米エアゴーの無線LANチップセットとその評価ボード

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　米エアゴーネットワークスの日本法人は9月15日，最大240Mビット/秒をサポートする無線LANチップセットを発表した。現在標準化作業が進んでいる次世代無線LAN規格「IEEE 802.11n」での採用が見込まれる技術を，先取りして搭載している。一部のパートナー企業向けにはサンプル製品を提供中。一般消費者向けの最終製品は，2006年2〜3月に発売になると予想している。

　高速化を実現できたのは，複数のアンテナで送受信して通信速度を数倍にする「MIMO」（multiple input multiple output）技術と，20MHzの通信チャネルを二つ束ねる「チャネル・ボンディング」技術を実装したため。具体的には，チャネル・ボンディングにより最大120Mビット/秒の通信を実現し，3本のアンテナを使ったMIMOによりそれを2倍にすることで，最大240Mビット/秒での通信を可能にしている。「実効速度は120Mビット/秒以上を見込める。有線イーサネットの100Mビット/秒を上回る」（高木映児技術本部長）。

　ただし日本ではチャネル・ボンディング技術の利用が認められていない。そのため，20MHzの通信チャネルを使った最大63Mビット/秒の通信をMIMO技術で2倍にした126Mビット/秒が最高速度となる。「TCPベースで60Mビット/秒のスループットは確実に出せる。チューニング次第では70Mビット/秒も可能」（高木本部長）。

　IEEE 802.11aや11gなどの従来の無線LAN規格では，20MHzの通信チャネルでは最大54Mビット/秒までしか対応していない。そのためMIMO技術を搭載したアクセス・ポイントでも，その2倍の108Mビット/秒が最高速度だった。新製品で最大126Mビット/秒の通信を可能としたのは，誤り訂正符号の符号化率に7/8を選択できるようにしたためだ。従来よりも雑音に弱くなるが，3本のアンテナで受信することで感度を上げて対応している。

　チップセットの価格は非公表。「現在3万円〜3万5000円程度するアクセス・ポイントと端末が，第3世代チップを導入することで2〜3割程度安くなると期待している」（古野敬典リージョナル・セールス ディレクタ）。