次世代USBの仕様が，11月中に発表されることになった。

　USB Implementers Forum（USB-IF）が米国時間11月5日に出した声明によると，11月17日に，同フォーラムがカリフォルニア州サンノゼで開催する「SuperSpeed USB Developers Conference」において，USB 3.0（SuperSpeed USB）の仕様が業界に向けて発表されるという。

　2009年に登場が予定されている次世代の高速接続規格，USB 3.0の仕様は，将来あらゆるPCやデバイスがこれを基にしたコネクター類を採用することになるため，大きな意味を持つ。また，新仕様における伝送速度は，この数年間に発売されたほぼすべてのPCで採用されているUSB 2.0の10倍にあたる，およそ5Gbpsになるとみられている。

　Hewlett-Packard（HP），Intel，NEC，NXP Semiconductors，Microsoft，およびTexas Instrumentsの各社は，すべてSuperSpeed USBを支持している。

　同規格を巡ってはIntelとNVIDIAが小競り合いを続けていたが，両社の意見の相違は解決されている。

この記事は海外CNET Networks発のニュースをシーネットネットワークスジャパン編集部が日本向けに編集したものです。海外CNET Networksの記事へ

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