ここ数カ月の間，1基のプロセッサに4つのコアを搭載するというライバルAdvanced Micro Devices（AMD）の戦略を冷笑してきたIntel。同社では，このコンセプトをさらに1歩進める計画だ。

　Sun Microsystemsが作成したプレゼンテーションが明らかになり，そこにはIntelの「Dunnington」プロセッサに関するプランが書かれていた。このプロセッサは1つのチップに6つのコアを搭載する6コアサーバチップになる模様。Intelはこれまで，Dunningtonに4つまたはそれを上回る数のコアを搭載することを示唆していたが，1つのパッケージに複数の独立したコアを搭載するというマルチチップモジュール戦略をとるかどうかについては明らかにしていなかった。

　Dunningtonの設計事情に詳しい情報筋は，このプレゼンテーションが正しいものであり，6つすべてのチップが1つのコアに搭載されることを認めた。情報はさらに，統合メモリコントローラを搭載し，コア同士をポイントツーポイントで接続するというAMDの「Opteron」チップに見られる設計思想を用いた「Nehalem」世代のチップを2008年後半にリリースするという，これまでにも伝えられているIntelの計画について改めて言及している。Intelの広報担当Nick Knupffer氏は，Dunningtonについてコメントするのを避けたが，Nehalemについては，「Nehalemの開発は順調に進んでいる，大いに注目を集めることになるだろう。だが，これ以上のことは言えない」と語った。

　Dunningtonは2006年にリリースされた「Core 2 Duo」チップ以来，同社初のモノリシックデザインとなる。プレゼンテーションによると，Dunningtonでは1つのダイに，45ナノメートルプロセス採用の「Penryn」クラスコアが6つ搭載されるという。DunningtonではPenrynコアのペアが，3MバイトのLevel 2キャッシュを共有し，それぞれのコアから16MバイトのLevel 3キャッシュにアクセスできる。これは，頻繁に使用する命令を格納するに十分な容量であり，これにより，チップからメインメモリにアクセスする際に，フロントサイドバス（FSB）がボトルネックとなるのを防ぐことができるはずだ。

　Intelは，2つのデュアルコアチップを特殊なパッケージに搭載することで4コアチップを構成するという手法を採用した。このやり方は，チップデザイン至上主義者たちの失笑を買ったが，Intelはこれにより，AMDがすべてのコアを1つのダイに搭載する4コアチップ「Barcelona」の技術的問題と1年にわたり格闘を続ける間，短期間で4コアチップをリリースすることに成功した。

　Dunningtonはさまざまなデザインの集合体となるNehalem世代チップの発表直前にリリースされる予定。Intelでは，さまざまな種類のNehalemをリリースする計画だ。その中には，2つ，4つ，8つのコアを搭載し，最大16のスレッド，統合グラフィック機能をする製品なども含まれる。

この記事は海外CNET Networks発のニュースをシーネットネットワークスジャパン編集部が日本向けに編集したものです。海外CNET Networksの記事へ

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