2020～22年に、エクサ（1エクサFLOPS）級スパコンを実現へ――。米インテル、米エヌビディア、米IBM、富士通といったHPCベンダーは、同じ目標に向けて開発競争を繰り広げている。

Xeon Phi初のスタンドアロン型

　米インテルが、エクサ実現の切り札と期待するのが、数十個の省電力コアを集積したメニーコアチップ「Xeon Phi」だ。2015年後半に製品化する最新版「Knights Landing」（開発コード名）では、プロセッサ・パッケージ1個で、従来のXeon Phiの約3倍となる3テラFLOPS超の倍精度演算性能を備える。

　Knights Landingの最大の特徴は、スタンドアロンでプロセッサとして利用できることだ。Xeon Phi同士でデータを送受信するインターコネクト機能などを担うファブリック「Omni Scale」を新たに搭載することで実現した。「Knights Landingは一般的なXeonプロセッサとバイナリ互換性がある。これまでのソフトウエアを変えず、誰でも容易に導入できる」（米インテル データセンターグループのラジ・ハズラ副社長）。

　現世代までのXeon Phiは、Xeonプロセッサに接続するPCI Express拡張機器だった。だが、PCI Expressの速度がボトルネックになり、この構成では性能を上げにくくなっていた。スタンドアロン動作が可能なKnights Landingでは、こうしたボトルネックを解消できる。真の意味での「データセンター・イン・シングルチップ」を実現できるわけだ。

　インテルは、Omni Scaleを業務サーバー用の次期Xeonプロセッサにも採用する計画で、ここでもHPCが業務サーバーのテクノロジードライバーになっている構図がみてとれる。