（第1回から続く）
大きなトラブルもなく、米Apple社の「iPad mini」の分解に成功した日経エレクトロニクス分解班。ここからは、主要部品の観察を進めていく。
図1●「iPad mini」（右）と「iPad」（第3世代品、左）のカバー・ガラスの背面
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iPad miniの特徴の一つが、前面のカバー・ガラスに接着剤で貼り付けられた静電容量式タッチ・パネルだ。今回のiPad miniでは、基板が従来のガラスからフィルム（樹脂）に変更されている。
図2●iPad miniはフィルム基板を用いたタッチ・パネルを搭載
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図3●iPad（第3世代品）はガラス基板を用いたタッチ・パネルを搭載していた
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タッチ・パネルの基板を、ガラスからフィルムに変更する利点の一つは、薄型化を図れることだ。iPad miniにおける、カバー・ガラスとタッチ・パネル合計の厚さは約0.8mm。ガラス基板を用いていた「iPad」（第3世代品）の約1.3mmに比べて、約0.5mm薄くなった。ひと足早く発売されたスマートフォン「iPhone 5」に導入された、タッチ・パネルの機能を液晶パネルに内蔵する「インセル」技術ほどではないが、薄型化に貢献したといえそうだ（日経エレクトロニクスの関連記事）。
図4●iPad miniのカバー・ガラスとタッチ・パネルの厚さは約0.8mm
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図5●iPad（第3世代品）のカバー・ガラスとタッチ・パネルの厚さは約1.3mm
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iPad miniのタッチ・パネルでは、2個のタッチ・コントローラICの実装位置も変更されている。実装されているのは、タッチ・パネルとメイン基板を接続するフレキシブル基板（FPC）上にある別基板。これまでのiPadシリーズ3機種では、タッチ・コントローラICはメイン基板上に実装されていた。タッチ検出時の感度を高めるため、もしくは薄型化に伴い実装位置が変更された可能性がありそうだ。なお、2個のタッチ・コントローラICは共に、米Broadcom社製だった。
図6●iPad miniではFPC上の別基板にタッチ・コントローラICを実装。Broadcom社製である
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分解班は、さらに別の主要部品の観察を続けていく。
