（その3から続く）

　前面パネルの裏面には、前面カメラや通話用スピーカーが取り付けられていたので、これらを外す。さらに、ディスプレイ部を覆うように金属板のフレームがねじで固定されていたので、これも外した。これ以上、非破壊で分解するのは難しそうだ。

前面パネルから金属フレームを取り外したところ。
前面パネルから金属フレームを取り外したところ。
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　表面からの厚さをノギスで測ったところ、約2.2mmだった。iPhone 4Sのディスプレイ部は約3.1mmだったので、米Apple社の「ディスプレイ部を約30％薄型化した」という説明とよく合う。

　ちなみに、iPhone 4Sの分解では、液晶パネル・モジュールの後部に位置するバックライト部（LED、導光板、光拡散シート、輝度向上フィルムなど）を取り外すことができた。バックライト部を除くiPhone 4Sの液晶パネル＋タッチ・パネル＋前面ガラスの厚さは約2.2mmで、奇しくもiPhone 5のディスプレイ部の厚さとほぼ同じだ。iPhone 5では、インセル型タッチ・パネルの採用で薄くなったところにバックライト部を組み込んでいるのだろう。