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　続いて、メイン基板を前面筐体側から取り出す。その前に、メイン基板上に取り付けられている小型基板を外す。小型基板を見てみると、静電容量方式タッチ・パネル用の制御ICとみられるチップが実装されていた（図1）。刻印から、台湾ILITEK社の製品だと推察できる。

図1　静電容量方式タッチ・パネル用の制御ICとみられるチップ
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　メイン基板には、主要部品のほぼすべてが高密度に実装されている（図2）。アプリケーション・プロセサとDRAMがPoP（package on package）で積層されるなど、限られた実装面積でなるべく多くの部品を実装しようという工夫が見える。

図2　メイン基板。中央にある黒い大きなチップが、アプリケーション・プロセサとDRAMがPoPで積層したものとみられる
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