「iPhone 4」を分解！

　2010年6月24日、米Appleの「iPhone 4」が発売された。新しいデバイスが登場すると、その中身をのぞかずにはいられない日経エレクトロニクス分解班は、当然のごとくiPhone 4にもその触手を伸ばした。

　iPhone 3GやiPadなどを分解してきた経験を持つ同誌の分解班。Apple製品の中身は熟知しているはずだった。ところが、今回は少し様相が違う。分解を進める技術者がおもわず、「iPhoneらしくない」「これまでのAppleと全く違う」とつぶやくほどの違いがあったのだ。

　技術者はいったい何に驚いたのか。そして、持ち方によって受信状態が不安定になるという例のiPhone 4の問題は検証できたのか。分解シリーズのiPhone 4編、とくとご覧あれ。

iPhone 4分解

［その1］まずはiPhone4を入手

［その2］内部はやっぱり黒かった

［その3］ネジだらけの設計に驚き

［その4］予想外のアンテナ問題

［その5］ボリューム・ボタンにApple社のこだわりを見た

（参考）iPad分解

［その1］iPadがやってきた

［その2］iPadを使ってみた

［その3］電子書籍を読んでみた

［その4］部品を黒で統一、開けてもスゴいんです

［その5］パソコンよりもケータイ、2次電池を両面テープで実装

［その6］重いガラスが本体を頑丈に

［その7］どーしても気になるスピーカー、そこには意外な秘密が

［その8］タッチ・パネルにおけるiPhoneとの違いはどこか

（参考）iPhone 3G分解

［その1］徹夜の甲斐もあり、無事に入手

［その2］分解開始、筐体を開けると謎の番号が…

［その3］筐体下側にある2次電池は交換可能なのだろうか

［その4］基板にはやはり、リンゴ印のLSIがあった

［その5］表示部を分解、液晶パネルとタッチ・パネルは一体化せず

（参考）Androidケータイ分解

［その1］筐体をこじ開ける

［その2］アンテナが見当たらない…

［その3］基板はパナソニック製と判明

［その4］2個目の振動モータを発見

［その5］トラックボールはBlackBerryと同様

（参考）任天堂「Wii」分解

［Part1］任天堂の「Wii」、箱の中身を確認

［Part2］開けても開けてもシールドが…

［Part3］これがWiiのメイン・ボードだ

［Part4］リモコンも分解してみた

［Part5］動画で見る分解の様子（Wii編）

［Part6］「センサーバー」にはセンサがなかった

［Part7］倹約第一？ いえいえ中身は金ぴかです

［Part8］PS3と中核LSIのチップ面積を比べてみた この記事の目次へ戻る