「iPad」を分解!

 これまで、任天堂の「Wii」や米Appleの「iPhone 3G」、世界初のAndroid搭載スマートフォン「T-Mobile G1」など、数々のデバイスをバラしてきた日経エレクトロニクス。その分解班が次のターゲットに選んだのは、Appleが2010年4月3日に米国で発売したタブレット型コンピュータ「iPad」だ。

 米国から届いたiPadで、Webブラウザやメールソフト、Appleが提供する電子書籍アプリケーション「iBooks」などの各種アプリを一通り試した後、日経エレクトロニクス分解班はついにiPadの分解に取りかかる。iPhoneよりもはるかに大きく、接合にネジを使っていないきょう体を開けることに四苦八苦しながらも、ようやくこじ開けることに成功した。中を見られることを意識しているかのように、内部まで部品を黒で統一していることに驚きつつ、分解班はさらに個々の部品をバラしていく。そして、いくつかの意外な事実を発見することになるのだ。

[その1]iPadがやってきた

[その2]iPadを使ってみた

[その3]電子書籍を読んでみた

[その4]部品を黒で統一、開けてもスゴいんです

[その5]パソコンよりもケータイ、2次電池を両面テープで実装

[その6]重いガラスが本体を頑丈に

[その7]どーしても気になるスピーカー、そこには意外な秘密が

[その8]タッチ・パネルにおけるiPhoneとの違いはどこか

(参考)iPhone 3G分解

[その1]徹夜の甲斐もあり、無事に入手

[その2]分解開始、筐体を開けると謎の番号が…

[その3]筐体下側にある2次電池は交換可能なのだろうか

[その4]基板にはやはり、リンゴ印のLSIがあった

[その5]表示部を分解、液晶パネルとタッチ・パネルは一体化せず

(参考)Androidケータイ分解

[その1]筐体をこじ開ける

[その2]アンテナが見当たらない…

[その3]基板はパナソニック製と判明

[その4]2個目の振動モータを発見

[その5]トラックボールはBlackBerryと同様

(参考)任天堂「Wii」分解

[Part1]任天堂の「Wii」、箱の中身を確認

[Part2]開けても開けてもシールドが…

[Part3]これがWiiのメイン・ボードだ

[Part4]リモコンも分解してみた

[Part5]動画で見る分解の様子(Wii編)

[Part6]「センサーバー」にはセンサがなかった

[Part7]倹約第一? いえいえ中身は金ぴかです

[Part8]PS3と中核LSIのチップ面積を比べてみた