ディスプレイ側筐体を分解し終えて,最後に残ったのが,トラックボールや各種ボタンの受け側基板,サブ基板などが載った筐体である。この部分はキーボード側の筐体と一体になっているが,ディスプレイ側筐体とも比較的細いプラスチックの棒でつながっていた。「ユーザーの中にはこの棒を間違って折ってしまい,ディスプレイがはずれてしまう人が出てくるかもしれない」(分解に協力いただいた技術者)。
サブ基板は,メイン基板と異なる基板が使われており,メイン基板に刻印されていた「M」の文字も見つからなかった(Androidケータイ分解その3)。
サブ基板をはずすと,無線LAN用と思われるチップ群が現れた。その横には,トラックボールの回転やクリック操作などを検知するためのホールICなどがある。「トラックボールのモジュールとホールICは,構造がカナダのResearch In Motion(RIM)製のBlackBerry Boldなどで使われているものとほとんど同じですね」(技術者)。
サブ基板の裏には,マイクロSDカード用ソケットと,mini USBのソケット,そしてBluetooth用と思われるICが実装されていた。