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| 図1●データセンターにおける電力消費の割合 |
背景にあるのは，サーバーやストレージの発熱量が増大していることである。ブレード・サーバーのように，小さいスペースでも多くのサーバーを稼働させられるIT機器は，それだけ発熱量が多い。局所的に温度が高いスペース「熱だまり」が発生したり，サーバー室全体の温度が上昇したりする。それを冷却するために，これまでより多くの冷却装置が必要になり，消費電力増加につながっている。
ラック単位で冷却
データセンターやサーバー室の冷却が非効率である要因は，（1）サーバー・スペースによって温度のムラが大きいこと，（2）サーバーが吸引する冷気と排出する暖気の分別ができていないこと，の2つが大きい。サーバーなどのIT機器が高温な空気を吸い込むと，さらなる発熱の原因になる。
最も効果的なのは，空気の循環や温度管理を意識して，ファシリティの設計を見直すことである。実際，データセンターをこれから建築するITベンダーにはそのような動きがある。しかし，既存のデータセンターやサーバー室ではそうもいかない。そこで，ITベンダーが打ち出しているのは，サーバーやラックの単位での冷却の効率化である。
具体的には，ラックやラック内部に冷却用装置を組み込み，冷却効率を上げるというものである。ブレード・サーバーなどの周囲に生じた熱だまりの周辺に設置することで，局所的な冷却効率を高め，熱だまりを解消する。APCジャパン，日本IBM，日本ヒューレット・パッカード（HP）などの製品がそれだ（図2）。
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| 図2●ラックを集中的に冷却する装置が相次ぎ登場している [画像のクリックで拡大表示] |
ただし，それぞれ少しずつ方式が異なる。APCジャパンの「InfraStruXure InRow RC/RP」は，ラック間に設置し，背後の暖気を冷却してラックの全面に送り出す冷却用装置である。それに対して日本IBM「Rear Door Heat eXchanger」は，サーバーの背後にラジエータを取り付け，暖気をすぐに冷却する。日本HPの「HPモジュラー クーリング システム」は，ラック内部を密閉して冷却する方式を採る。
