ノドから手が出るほど欲しくてたまらない多くのゲームファンの視線をものともせず、話題の商品を“バラし”まくる、「日経エレクトロニクス」＆「Tech-On！」の分解班。PS3に引き続き、今回の彼らのターゲットは、もちろん任天堂「Wii」。同社のお膝元、日本での発売がまだだというのに、11月19日に先行発売された米国で“ブツ”を手に入れ、自らの欲望を満たすべく（？）すぐさまバラしに取りかかった。そんな血も涙もない彼らの戦いを、ここに掲載する。（日経エレクトロニクス+Tech-On！）

【Part1】　任天堂の「Wii」、箱の中身を確認
【Part2】　開けても開けてもシールドが…
【Part3】　これがWiiのメイン・ボードだ
【Part4】　リモコンも分解してみた
【Part5】　動画で見る分解の様子（Wii編）
【Part6】
　「センサーバー」にはセンサがなかった
【Part7】
　倹約第一？ いえいえ中身は金ぴかです
【Part8】
　PS3と中核LSIのチップ面積を比べてみた



NEXT 【Part1】任天堂の「Wii」、箱の中身を確認