米Intel Corp.は，多数のCPUコアを1チップ上に集積したマルチコア型LSIの開発の手法を明らかにした。「Intel Developer Forum(IDF) Fall 2006」（2006年9月26日から米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催）前日に催した報道関係者/アナリスト向けの事前説明会で公開した。
Intel社は将来の「テラスケール・コンピューティング」に向けておよそ100個のCPUコアの1チップ上への集積を目指している。しかしその際には，ハードウエアだけでなくOSやアプリケーション・ソフトウエアも多数コアの環境へ対応させていく必要がある（関連記事）。
同社はそうした一連の開発を，想定するCPUコアの数だけFPGAを実装したボードを多数コアのLSIの代わりに用いることで進めているという。「5コアなら5個のFPGA，100コアなら100個のFPGAが必要になる」（同社MicroComputer Research Labs Sr.Staff ResearcherのShih-Lien Lu氏）。FPGAは，米Xilinx，Inc.製。現時点では動作周波数は30MHz，ゲート数が23万ゲートのものを利用している。
開発の内容は例えば，多数コアのチップ上でのMicrosoft Corp.のOS「Window XP」など各種プログラムや新しいCPUコアの動作検証など。「ソフトウエアをいかに並列計算に対応させていくかが大きな課題。スーパーコンピュータやグリッド・コンピューティングで利用するようなMPI（message passing interface）を使うことも検証すべきことの一つ」（同社Lu氏）という。
ソフトウエアだけでなくハードウエア自身の開発にも利用しているという。「FPGAなので新しい設計のCPUコアをすぐにテストできる。例えば，すべてのCPUコアが同じ機能を持つシンメトリック型だけでなく，CPUコア間で機能の役割分担をするヘテロ型のアーキテクチャもテストできる」（同社Lu氏）。
