WiMAXと無線LANの両方に対応
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会場でチップの動作を実演
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WiMAX用PCカードを2006年後半にも
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移動体での受信が可能なことを強調
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米Intel Corp.は，米国時間の2006年3月7日から開催中のIDFにおいて，モバイルWiMAX（IEEE802.16e）と無線LANの両方の送受信に利用できる1チップICを開発したことを発表した。開発コード名は「Ofer」。同社Executive Vice PresidentのSean Maloney氏の基調講演で，試作品の動作を実演した。
Oferでは，モバイルWiMAXと無線LANの送受信機能を1チップに統合化したという。RFトランシーバ回路のみで，OFDMの変復調などベースバンド処理は別チップが必要になるもよう。適用を想定する周波数帯やMIMO伝送への対応の有無などは明らかにしていない。Maloney氏の基調講演では，信号波形を見せるといったデモを行った。
このほかMaloney氏の基調講演では，WiMAX用PCカードを装着したノート・パソコンを後部にくくりつけたオートバイを走らせるなど，モバイルWiMAX関連の実演に力を入れていた。なおIntel社は，2006年後半にもモバイルWiMAX用のPCカードを自社ブランドで出荷する予定。
